國家智慧財產權局資訊顯示，聯想日本有限責任公司申請一項名為“墊圈及電子裝置”的專利，公開號CN122507246A，申請日期為2025年12月電子。
專利摘要顯示，本發明提供一種能夠提高隔熱效能的墊圈及電子裝置電子。墊圈用於電子裝置的緊固部，具備：覆蓋部件，具有凹陷部；隔熱材料，填充於上述覆蓋部件的上述凹陷部；密封部件，以覆蓋上述隔熱材料的方式設定於上述凹陷部的開口側；以及貫通孔，沿著該墊圈的厚度方向貫通上述覆蓋部件、上述隔熱材料以及上述密封部件。
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來源電子：市場資訊
